知新自動化股份有限公司｜查公司

專利證書

共 5 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	可同時進行電漿去雜質之半導體晶片固化裝置	新型	M548355	H01L21/228	-	2020-08-31	失效
2	具有防刮及高散熱打線的晶片基板機構	新型	M530474	H01L23/48 H01L23/34	-	2020-10-10	失效
3	具有防刮及高散熱的覆晶載板機構	新型	M523965	H01L23/34 H01L23/00	-	2019-06-10	失效
4	具有防刮及高散熱的半導體封裝機構	新型	M518821	H01L33/48	-	2019-03-10	失效
5	具有防刮及高散熱的觸控顯示面板	新型	M518788	G06F3/041	-	2019-03-10	失效

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0	0
2	2024	0	0
3	2023	0	0
4	2022	0	0
5	2021	0	0
6	2020	0	0
7	2019	0-0.5 百萬美元	0
8	2018	0	0
9	2017	0-0.5 百萬美元	0
10	2016	0-0.5 百萬美元	0

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