晶巧股份有限公司｜查公司

專利證書

共 6 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	晶片與玻璃基板封裝結構	新型	M656761	H01L21/56 H01L21/60 H01L23/28	-	2025-06-10	失效
2	晶片與玻璃基板封裝結構	新型	M655645	H01L23/538	-	2025-05-10	失效
3	段差式折斷分板裝置	發明	I784555	B26F3/00 H05K3/00	-	2025-11-20	有效
4	數位邏輯教具結構	發明	I774192	G09B23/18 H05K1/11	-	2025-08-10	有效
5	智能偵測口罩	發明	I660760	A62B9/06 G01N1/22	-	2021-05-31	失效
6	高散熱等線距堆疊晶片封裝結構和方法	發明	I653919	H05K3/32 H05K3/10	-	2021-03-10	失效

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