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| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶圓裝卸裝置 | 新型 | M663478 | H01L21/677 | - | 2027-11-20 | 有效 |
| 2 | 晶圓盒自動開盒設備 | 新型 | M663343 | H01L21/673 | - | 2027-11-20 | 有效 |
| 3 | 半導體烘烤裝置 | 新型 | M663235 | H01L21/67 F27D7/00 F26B23/00 | - | 2027-11-20 | 有效 |
| 4 | 搬運手臂裝置 | 新型 | M662446 | B25J11/00 | - | 2027-10-31 | 有效 |
| 5 | 垂直傳送設備之保護機構 | 新型 | M651822 | H01L21/67 B65G49/07 B25J11/00 | - | 2027-02-20 | 有效 |
| 6 | 多軸機械手臂搬運機構 | 新型 | M650414 | B25J3/02 | - | 2027-01-10 | 有效 |
| 7 | 晶圓搬運裝置 | 新型 | M647582 | H01L21/67 B65G 49/07 B25J11/00 | - | 2026-10-20 | 有效 |
| 8 | 具晶圓承載座之上下料自動化作業設備 | 發明 | I799261 | H01L21/68 H01L21/683 H01L21/687 | - | 2026-04-10 | 有效 |
| 9 | 晶圓承載座及其使用方法 | 發明 | I786019 | H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 | - | 2025-11-30 | 有效 |
| 10 | 邊緣夾持之晶圓翻轉裝置 | 新型 | M630402 | H01L21/68 H01L21/687 | - | 2025-07-31 | 失效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0.5-1 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 1-2 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
| 3 | 2023 | 1-2 百萬美元 | 5-6 百萬美元 |
| 4 | 2022 | 2-3 百萬美元 | 6-7 百萬美元 |
| 5 | 2021 | 3-4 百萬美元 | 3-4 百萬美元 |
| 6 | 2020 | 1-2 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
| 7 | 2019 | 3-4 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |
| 8 | 2018 | 3-4 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
| 9 | 2017 | 4-5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 10 | 2016 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |