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專利證書

共 4 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	用於半導體晶片封裝的複合式封閉型金屬蓋板	發明	I779811	H01L23/31 H01L23/053	-	2025-09-30	有效
2	用於半導體晶片封裝的複合式金屬蓋板	發明	I777756	H01L23/367	-	2025-09-10	有效
3	用於半導體晶片封裝的複合式封閉型金屬蓋板	新型	M621524	H01L23/28 H01L21/673	-	2023-12-20	失效
4	用於半導體晶片封裝的複合式金屬蓋板	新型	M621523	H01L23/28 H01L21/673	-	2023-12-20	失效

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0.5-1 百萬美元	0
2	2024	2-3 百萬美元	0-0.5 百萬美元
3	2023	1-2 百萬美元	0-0.5 百萬美元
4	2022	2-3 百萬美元	0-0.5 百萬美元
5	2021	2-3 百萬美元	0-0.5 百萬美元
6	2020	1-2 百萬美元	0-0.5 百萬美元
7	2019	1-2 百萬美元	0-0.5 百萬美元
8	2018	2-3 百萬美元	0-0.5 百萬美元
9	2017	2-3 百萬美元	0-0.5 百萬美元
10	2016	1-2 百萬美元	0-0.5 百萬美元

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