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| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 大電流連接器及其母端子模組 | 新型 | M623502 | H01R13/639 H01R24/00 | - | 2023-02-20 | 失效 |
| 2 | 大電流連接器及插座連接器 | 新型 | M619502 | H01R13/639 H01R24/00 | - | 2022-11-10 | 失效 |
| 3 | 大電流連接器及其母座連接器 | 發明 | I616030 | H01R13/15 H01R13/639 H01R24/20 H01R24/28 | - | 2021-02-20 | 失效 |
| 4 | 大電流連接器及其母座連接器 | 新型 | M537743 | H01R13/15 H01R13/639 H01R24/20 H01R24/28 | - | 2018-02-28 | 失效 |
| 5 | 電連接器插座 | 發明 | I545852 | H01R13/639 | - | 2020-08-10 | 失效 |
| 6 | 具有薄片之物料承載結構的製法 | 發明 | I532647 | B65B15/04 | - | 2019-05-10 | 失效 |
| 7 | 料帶式電鍍掛架組 | 發明 | I502102 | C25D17/08 | - | 2019-09-30 | 失效 |
| 8 | 電連接器插座 | 新型 | M505727 | H01R13/639 | - | 2017-07-20 | 失效 |
| 9 | 料帶式電鍍掛架組 | 新型 | M489171 | C25D17/08 | - | 2016-10-31 | 失效 |
| 10 | 具有薄片的承載結構 | 新型 | M455977 | H01L21/304 | - | 2015-06-20 | 失效 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | KFP設計圖 | 金峰精密工業股份有限公司 | 01034839 | 090039691 | 2033/02/28 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 3-4 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 0-0.5 百萬美元 | 5-6 百萬美元 |
| 3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 4-5 百萬美元 |
| 4 | 2022 | 0-0.5 百萬美元 | 7-8 百萬美元 |
| 5 | 2021 | 0.5-1 百萬美元 | 5-6 百萬美元 |
| 6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 3-4 百萬美元 |
| 7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 5-6 百萬美元 |
| 8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 8-9 百萬美元 |
| 9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 9-10 百萬美元 |
| 10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 8-9 百萬美元 |