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歷程
更新時間：2021-06-22
天鑽科技股份有限公司
稅籍狀態
非營業中
股票代碼
-
所在地
桃園市中壢區
成立年份
2015-08-07
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
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共 1 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
鑽石鍍膜切削刀具
新型
M539205
H05K3/04
-
2020-03-31
失效
1
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