序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 翹曲調控用組成物與翹曲調控膜 | 發明 | I852871 | C08L33/12 C08L53/00 C08L63/02 C08K5/3442 C08K5/315 C08J5/18 B32B27/36 B32B27/38 | - | 2027-08-10 | 有效 |
2 | 封裝熱壓膜片及被動元件在製品 | 新型 | M653878 | B29C51/26 | - | 2027-04-10 | 有效 |
3 | 供扇出型電子封裝製程使用的防翹曲支撐結構及扇出型電子封裝件 | 新型 | M643694 | H01L21/56 H01L23/31 | - | 2026-07-10 | 有效 |
4 | 封裝元件用的重新佈線膜層結構 | 新型 | M634534 | H01L21/56 H01L23/28 | - | 2025-11-20 | 有效 |
5 | 扇出型電子封裝結構 | 新型 | M632394 | H01L21/56 H01L23/31 | - | 2025-09-20 | 有效 |
6 | 保護膜片 | 發明 | I690040 | H01L23/31 H01L23/488 | - | 2023-03-31 | 失效 |
7 | 固化組成物及保護膜 | 發明 | I637024 | C08L71/12 C08L63/00 C08G59/20 C08K5/357 C08K3/04 C08K3/36 C08J5/18 H01L23/29 | - | 2021-09-30 | 失效 |
序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
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1 | ![]() | MBF | 晶化科技股份有限公司 | 02375343 | 112034292 | 2034/05/15 |
2 | ![]() | KBF | 晶化科技股份有限公司 | 02375344 | 112034293 | 2034/05/15 |
3 | ![]() | TBF | 晶化科技股份有限公司 | 02205821 | 110035934 | 2032/02/29 |
4 | ![]() | Taiwan Build-up Film (TBF) | 晶化科技股份有限公司 | 02249689 | 110035938 | 2032/09/15 |
5 | ![]() | WaferChem 及圖 | 晶化科技股份有限公司 | 02147001 | 109039089 | 2031/06/15 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
2 | 2024 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
4 | 2022 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
5 | 2021 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
9 | 2017 | 0 | 0 |
10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
序號 | 獎項名稱 | 獲獎時間 | 獲獎 | 頒獎單位 | 備註 |
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1 | 中小企業創新研究獎 | 2022 | 中小企業創新研究獎 | 經濟部中小企業處 | ABF載板關鍵材料-台灣增層膜(TBF) |