安裝App
基本資料
收益
風險
營運
產業地圖
歷程
更新時間:2025-09-02
銓心半導體異質整合股份有限公司
nD-HI Technologies Lab, Inc.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
臺北市內湖區
成立年份
2015-10-12
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 4 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
半導體封裝
發明
I856722
H01L23/28 H01L23/535
-
2025-09-20
有效
2
裸晶封裝、積體電路封裝及其製造方法
發明
I856575
H01L23/28 H01L23/50
-
2025-09-20
有效
3
金剛石增強的先進IC與先進IC封裝
發明
I856412
H01L23/29 H01L23/373
-
2025-09-20
有效
4
半導體封裝件
新型
M656612
H01L23/48 H01L23/52 H01L21/768 H01L23/528
-
2025-06-10
失效
1
商標認證
共 3 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
商標圖樣
圖樣文字
商標權人
註冊編號
申請案號
有效期限
1
銓心
銓心半導體異質整合股份有限公司
02248452
110084972
2032/08/31
2
nD-HI
銓心半導體異質整合股份有限公司
02248453
110084973
2032/08/31
3
nD-HI及圖
銓心半導體異質整合股份有限公司
02248454
110084974
2032/08/31
1
進出口額貿易額
共 11 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0
0
2
2024
0
0
3
2023
0-0.5 百萬美元
0
4
2022
0
0
5
2021
0
0
6
2020
0
0
7
2019
0
0
8
2018
0
0
9
2017
0
0
10
2016
0
0
1
2
相似公司
勁揚股份有限公司
負責人:楊修銘
廣利宇股份有限公司
負責人:李志仁
采悅科技股份有限公司
負責人:蔣廣舜
京澔股份有限公司
負責人:劉秋蘭
優勝電子股份有限公司
負責人:-
創弘電機股份有限公司
負責人:楊秉杰
宇星電子工業股份有限公司
負責人:-
亞展科技股份有限公司
負責人:-
廣多利股份有限公司
負責人:李信泓
統嘉資訊股份有限公司
負責人:-
免責聲明
Copyright © 2025 Bunnycha. All rights reserved.