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| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 覆晶封裝結構及其製造方法 | 發明 | I825518 | H01L21/60 H01L23/482 H01L23/488 H01L23/498 | - | 2024-12-10 | 失效 |
| 2 | 電子元件封裝基板 | 發明 | I818542 | H05K1/03 H05K3/46 | - | 2024-10-10 | 失效 |
| 3 | 訊號導線 | 發明 | I798729 | H01B12/04 H01B1/18 H01B7/02 | - | 2024-04-10 | 失效 |
| 4 | 覆晶封裝結構 | 新型 | M629323 | H01L23/29 | - | 2023-07-10 | 失效 |
| 5 | 鍍石墨烯銅電子元件 | 新型 | M628488 | G06F1/20 C23C14/06 | - | 2023-06-20 | 失效 |
| 6 | 訊號導線 | 新型 | M619976 | H01B11/00 H01R13/6473 | - | 2022-11-20 | 失效 |
| 7 | 石墨烯膠膜及其製造方法 | 發明 | I725726 | C08J5/18 C08L101/00 C08K3/04 C08K9/04 B29C43/24 B29C51/00 B29L7/00 | - | 2022-04-20 | 失效 |
| 8 | 具有均溫腔的模塑熱傳組件之成形方法 | 發明 | I696542 | B29C45/26 F28D15/04 | - | 2023-06-20 | 失效 |
| 9 | 電子裝置散熱結構 | 發明 | I697271 | H05K7/20 | - | 2023-06-20 | 失效 |
| 10 | 石墨烯金屬複合材料製造方法 | 發明 | I685573 | C22C1/10 C22C1/02 C22C9/00 C22C21/00 | - | 2023-02-20 | 失效 |
| 序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：康陳剛 | 聯合新聞網 | 2021-06-04 |
| 2 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：康陳剛 | 經濟日報 | 2021-06-04 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | LETITGO | 慧隆科技股份有限公司 | 02038107 | 108052459 | 2030/01/31 |
| 2 |  | ACOOL及圖 | 慧隆科技股份有限公司 | 01777001 | 104068757 | 2026/06/30 |
| 3 |  | ACOOL及圖 | 慧隆科技股份有限公司 | 01782509 | 104068758 | 2026/07/31 |
| 4 |  | ACOOL及圖 | 慧隆科技股份有限公司 | 01782763 | 104068759 | 2026/07/31 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 4 | 2022 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 5 | 2021 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
| 9 | 2017 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 10 | 2016 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
| 序號 | 獎項名稱 | 獲獎時間 | 獲獎 | 頒獎單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 亮點企業獎 | 2018 | 研發卓越獎 | 台北市政府 | - |