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更新時間:2024-11-12

林俊言

高風險產業
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訴訟記錄
專利證書
20 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1半導體裝置及其形成方法發明I862099H01L27/105 H01L21/8238 H01L21/20 H01L21/324 -2027-11-10有效
2半導體結構和積體電路發明I861665H01L21/8238 H01L21/8249 -2027-11-10有效
3具有不同尺寸主動區的半導體裝置以及製造方法發明I852289H01L29/08 H01L29/41 H01L23/48 H01L21/74 H01L21/76 H01L21/336 -2027-08-10有效
4半導體結構及圖案布局的製造方法發明I840836G06F30/347 G06F30/392 H01L21/027 -2027-04-30有效
5半導體裝置的製造方法及半導體裝置發明I832445H01L21/8234 H01L29/66 H01L29/78 -2027-02-10有效
6指紋感測裝置及其指紋感測板的驅動方法發明I815660G06F3/041 G02F1/133 H05B45/30 -2024-09-10失效
7積體晶片、多重電晶體裝置及其製造方法發明I766581G06F30/392 H01L29/41 -2025-05-31失效
8可減少漏電流的半導體結構的形成方法發明I653710H01L21/76 -2022-03-10失效
9分子篩纖維布結構改良新型M542662D01D5/06 -2021-05-31失效
10滅火器壓力指示裝置新型M519525A62C13/76 G01L9/08 G01L17/00 -2017-03-31失效
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