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歷程
更新時間:2025-08-14
特豪科技股份有限公司
TEHAO TECHNOLOGY CO., LTD.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
桃園市桃園區
成立年份
2010-07-19
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 4 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
印刷電路板之熱壓合設備及熱壓合方法
發明
I849604
B32B37/06 B32B15/08 H05K3/46
-
2027-07-20
有效
2
真空式回焊方法及裝置
發明
I772011
B23K3/08 B23K31/02 H01L21/00 H05K3/34
-
2025-07-20
失效
3
線路板製造方法
發明
I770717
H01L21/302 H01L21/02
-
2025-07-10
失效
4
乾式蝕刻製程的銅粉回收裝置
新型
M610969
H01L21/302 B01D21/00
-
2024-04-20
失效
1
進出口額貿易額
共 12 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0-0.5 百萬美元
0
2
2024
0-0.5 百萬美元
0
3
2023
0-0.5 百萬美元
0
4
2022
0-0.5 百萬美元
0-0.5 百萬美元
5
2021
0-0.5 百萬美元
0
6
2020
0-0.5 百萬美元
0
7
2019
0-0.5 百萬美元
0
8
2018
0-0.5 百萬美元
0
9
2017
0.5-1 百萬美元
0-0.5 百萬美元
10
2016
0-0.5 百萬美元
0
1
2
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