鉝晶國際科技有限公司｜查公司

專利證書

共 1 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	無晶圓基材之中介層的製作方法	發明	I562275	H01L21/762	-	2019-12-10	失效

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