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更新時間:2025-09-25
陽昇應用材料股份有限公司
CHEERING SUN APPLIED MATERIALS CO., LTD.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
桃園市大園區
成立年份
2012-03-06
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 5 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
電解電容用覆碳陰極箔製法、該陰極箔及該電解電容
發明
I845164
H01G9/045 C23C18/31 C23C18/32
-
2027-06-10
有效
2
晶片電阻批量半成品、晶片電阻及其製法
發明
I766684
H01C3/00 H01C17/245 H01C1/024
-
2023-05-31
失效
3
具有預切線基板的晶片保險絲元件及其製法
發明
I569399
H01L23/62
-
2021-01-31
失效
4
多晶粒無基板LED裝置
發明
I562328
H01L25/075
-
2018-12-10
失效
5
具有網版印刷環繞壁的LED裝置
新型
M493156
H01L33/00
-
2018-12-31
失效
1
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負責人:潘志偉
免責聲明
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進出口額貿易額
共 12 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0
0
2
2024
0
0
3
2023
0
0-0.5 百萬美元
4
2022
0
0-0.5 百萬美元
5
2021
0-0.5 百萬美元
0
6
2020
0
0
7
2019
0
0
8
2018
0
0
9
2017
0-0.5 百萬美元
0
10
2016
0-0.5 百萬美元
0
1
2