序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 影像感測晶片光源機模組架構 | 發明 | I812495 | H04N5/369 | - | 2026-08-10 | 有效 |
2 | 用於影像感測晶片之微機電探針頭結構 | 發明 | I734354 | G01R1/067 G01R1/073 | - | 2024-07-20 | 失效 |
3 | 具3D電路的微機電探針測試頭及探針卡 | 發明 | I730708 | G01R1/073 | - | 2024-06-10 | 失效 |
4 | 全區域影像測試方法與架構 | 發明 | I730510 | G01R1/067 G01R1/26 G01R31/26 | - | 2024-06-10 | 失效 |
5 | 影像感測晶片之探針卡的微機電結構 | 發明 | I718770 | G01R1/067 B81B7/02 | - | 2024-02-10 | 失效 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
2 | 2024 | 0.5-1 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
4 | 2022 | 0-0.5 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
5 | 2021 | 0-0.5 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
10 | 2016 | 0.5-1 百萬美元 | 0 |