序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 預製備的半固化聚合物材料結構 | 發明 | I754217 | C08J5/24 B32B3/10 H05K1/03 | - | 2023-01-31 | 失效 |
2 | 使用液態防焊材料製作電路板防焊層的方法 | 發明 | I740154 | B32B37/14 B32B37/26 C09D201/00 C09D7/40 C09D5/25 C09D5/00 H05K3/28 | - | 2022-09-20 | 失效 |
3 | 晶片封裝結構及其製法 | 發明 | I716312 | B81B7/02 B81C1/00 | - | 2022-01-10 | 失效 |
4 | 使用雙劑型防焊油墨在電路板上形成防焊層的方法 | 發明 | I698502 | C09D11/10 B32B27/00 B32B37/26 H05K3/28 | - | 2021-07-10 | 失效 |
5 | 預製備的半固化聚合物材料結構 | 發明 | I695027 | C08J5/24 B32B3/10 H05K1/03 | - | 2021-05-31 | 失效 |
6 | 預製備的半固化聚合物材料結構 | 新型 | M589711 | C08J5/24 B32B3/10 H05K1/03 | - | 2021-01-20 | 失效 |
7 | 霧面乾膜結構 | 新型 | M589637 | B32B27/32 B32B7/04 | - | 2021-01-20 | 失效 |
8 | 銅箔乾膜結構 | 新型 | M587873 | H05K3/46 | - | 2021-12-10 | 失效 |
9 | 具有擋牆的光電機構的製作方法 | 發明 | I668877 | H01L31/0232 H01L31/12 | - | 2021-08-10 | 失效 |
10 | 具有擋牆的光電機構 | 新型 | M574336 | H01L27/14 H01L23/12 | - | 2021-02-10 | 失效 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0.5-1 百萬美元 | 0 |
2 | 2024 | 0.5-1 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
3 | 2023 | 0 | 0 |
4 | 2022 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
5 | 2021 | 0 | 0-0.5 百萬美元 |
6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0-0.5 百萬美元 |
7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 0 |
9 | 2017 | 0 | 0 |
10 | 2016 | 0 | 0 |