相似公司
宏威營造股份有限公司
負責人：潘妙如
亞鉑化工股份有限公司
負責人：陳憲明
夏邦科技股份有限公司
負責人：-
詳維科技股份有限公司
負責人：薛伯承
高雄興亞股份有限公司
負責人：林宏一
智兆科技企業有限公司
負責人：許閔彬
威綱企業股份有限公司
負責人：-
逸光興業股份有限公司
負責人：徐漢忠
碩燁企業股份有限公司
負責人：-
華博科技股份有限公司
負責人：李國忠
Copyright © 2025 Bunnycha. All rights reserved.
| 序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：李祖東 | 蕃薯藤yam | 2022-05-20 |
| 2 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：今傳媒 | HiNet新聞 | 2022-05-20 |
| 3 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：張福全 | 臺灣導報 | 2022-05-20 |
| 4 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：王承綸 | 蕃薯藤yam | 2022-05-19 |
| 5 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：台灣好報 | HiNet新聞 | 2022-05-19 |
| 6 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：戴玉翔 | 三立新聞網 | 2022-05-19 |
| 7 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：品觀點 | 中國時報電子報 | 2022-05-19 |
| 8 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：蔡宗武 | PChome新聞 | 2022-05-19 |
| 9 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：勁報 | HiNet新聞 | 2022-05-19 |
| 10 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：張淑慧 | 蕃薯藤yam | 2022-05-19 |
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導體封裝結構及其製造方法 | 發明 | I453831 | H01L21/336 H01L21/56 H01L29/78 | - | 2020-09-20 | 失效 |
| 2 | 包括晶粒及Ｌ形引線之半導體封裝及其製造方法 | 發明 | I427750 | H01L23/488 H01L21/60 | - | 2021-02-20 | 失效 |
| 3 | 無接腳半導體封裝之灌膠方法及導線架 | 發明 | 152838 | H01L23/28 | - | 2020-09-05 | 失效 |
| 4 | 具有溝槽之導線架晶片座 | 新型 | 184747 | H01L23/495 | - | 2006-01-10 | 失效 |
| 5 | 導線架之導接片構造 | 新型 | 180969 | H01L23/495 | - | 2012-06-14 | 失效 |
| 6 | 功率電晶體之導線架連接方法 | 發明 | 138684 | H01L21/76 | - | 2020-05-17 | 失效 |
| 7 | 功率電晶體之導接構造 | 新型 | 177618 | H01L23/495 | - | 2012-06-14 | 失效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 2 | 2024 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 3 | 2023 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 4 | 2022 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 5 | 2021 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 6 | 2020 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 7 | 2019 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 8 | 2018 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 9 | 2017 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 10 | 2016 | 10 百萬美元(含)以上 | 10 百萬美元(含)以上 |