潤德半導體材料有限公司｜查公司

專利證書

共 2 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	影像感測器之晶圓級封裝方法	發明	I236074	H01L21/56	-	2011-07-10	失效
2	影像感測元件之封裝結構及其晶圓級封裝方法	發明	I228284	H01L21/56	-	2011-02-20	失效

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0-0.5 百萬美元	0
2	2024	0-0.5 百萬美元	0
3	2023	0-0.5 百萬美元	0
4	2022	0-0.5 百萬美元	0
5	2021	0-0.5 百萬美元	0
6	2020	0-0.5 百萬美元	0
7	2019	0-0.5 百萬美元	0
8	2018	0-0.5 百萬美元	0
9	2017	0-0.5 百萬美元	0
10	2016	0-0.5 百萬美元	0

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