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風險
營運
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歷程
更新時間:2021-06-21
廣發科技股份有限公司
稅籍狀態
非營業中
股票代碼
-
所在地
臺中市豐原區
成立年份
1999-11-08
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
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企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
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變更歷程
專利證書
共 2 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
LOC晶片封裝製程
發明
I253129
H01L21/56 H01L23/495
-
2009-04-10
失效
2
LOC封裝之晶片與導線架之膠黏機
發明
I239619
H01L23/495
-
2008-09-10
失效
1
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