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專利證書

共 1 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	可降低因封裝所產生應力對ＩＣ參數偏移影響之半導體裝置及製造方法	發明	173471	H01L21/60 H01L21/56	-	2006-02-28	失效

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