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更新時間:2024-07-05

劉坤明

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4 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1對準標記的製作方法及半導體結構發明I774558H01L23/544 -2025-08-10失效
2焊料環定位方法發明I725545B23K31/02 B23K3/08 -2022-04-20失效
3紅外線感測器之低溫高真空封裝方法發明I692821H01L21/56 H01L21/60 H01L27/14 -2023-04-30失效
4低溫高真空封裝機台新型M589367H01L31/0203 H01L31/18 H01L21/56 H01L21/60 H01L27/14 H01L35/08 H01L51/42 G01J1/02 -2023-01-10失效
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