吳建男｜查公司

專利證書

共 15 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	基板結構及其製作方法	發明	I556698	H05K3/04 H05K3/46 B23K26/364	-	2022-10-31	失效
2	封裝載板及封裝結構	發明	I446602	H01L33/64 H01L33/48	-	2020-07-20	失效
3	電子元件載板的製作方法	發明	I342733	H05K3/46	-	2020-05-20	失效
4	印刷電路板用之基材	新型	M385185	H05K1/03	-	2019-12-16	失效
5	內埋式晶粒軟膜結構	發明	I307257	H05K3/10	-	2020-02-29	失效
6	噴孔片之蝕刻及微影製程	發明	I286974	B41J2/16	-	2010-09-20	失效
7	晶粒軟膜封裝結構	發明	I256717	H01L23/48	-	2009-06-10	失效
8	晶片與軟片接合之軟片式承載器的定位孔及其雷射貫孔製程	發明	I246950	B23K26/36 H01L21/30	-	2012-01-10	失效
9	軟片式承載器之接合墊開口製程及其雷射成孔方法	發明	I245677	B23K26/00 B32B15/04 B41J2/00	-	2010-12-20	失效
10	噴墨印頭之軟性電路板及其製造方法	發明	I246367	H05K1/00	-	2020-12-20	失效

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