| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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| 1 | 用於化學機械研磨製程之研漿及使用此研漿之半導體裝置製造方法 | 發明 | 176277 | C09G1/02 H01L21/302 | - | 2011-04-20 | 失效 |
| 序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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| 1 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：LINE TODAY | LINE TODAY | 2024-07-05 |
| 2 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：LINE TODAY | LINE TODAY | 2024-07-03 |
| 3 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：鉅亨網新聞中心 | 鉅亨網 | 2024-07-03 |
| 4 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：鉅亨網新聞中心 | 鉅亨網 | 2024-07-03 |
| 5 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：LINE TODAY | LINE TODAY | 2024-07-02 |
| 6 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：鉅亨網新聞中心 | 鉅亨網 | 2024-07-02 |
| 7 | 新聞情緒：偏負面 新聞作者：鉅亨網新聞中心 | 鉅亨網 | 2024-07-02 |
| 8 | 新聞情緒：偏正面 新聞作者：陳于晴 | 鉅亨網 | 2024-07-01 |
| 9 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：顏瑋辰 | CTWANT | 2024-05-28 |
| 10 | 新聞情緒：偏中立 新聞作者：顏瑋辰 | yahoo!奇摩新聞 | 2024-05-28 |
