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專利證書

共 6 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	製造熱傳裝置之方法	發明	I312858	F28D15/02	-	2012-07-31	失效
2	具有多芯結構之增加蒸氣量的散熱座	發明	I293361	F28F7/00	-	2013-02-10	失效
3	具提昇沸騰效果多重毛細構造的蒸氣室	發明	I281017	F28C3/08 F28D15/04 H05K7/20	-	2012-05-10	失效
4	疊層熱傳遞裝置及其製造方法	發明	177009	F28D9/00	-	2012-05-10	失效
5	半導體封裝體	發明	169690	H01L23/28	-	2009-11-30	失效
6	用以減少寄生效應之電氣光學封裝體	發明	144148	H01L21/60	-	2009-10-10	失效

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共 2 筆資料

資料來源：各大網路新聞

序號	新聞	新聞來源	新聞日期
1	邁萪科技股份有限公司回應香港商嘉合科技有限公司之侵權指控-美通社PR-Newswire 新聞情緒：偏負面新聞作者：PR Newswire	字媒體	2020-06-01
2	南寧某高校宿舍安裝共享空調掃碼5元/小時新聞情緒：偏中立新聞作者：北京新浪網	新浪新聞	2019-09-22

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