亞金股份有限公司｜查公司

專利證書

共 4 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	電子零件之封裝製造方法	發明	I437671	H01L23/14 H01L23/16	-	2021-05-10	失效
2	真空內溶接處理裝置	發明	I414392	B23K37/047 H01L21/68	-	2020-11-10	失效
3	縫焊輥單元、縫焊裝置	發明	I411482	B23K1/18 B23K1/14	-	2020-10-10	失效
4	焊接異常檢測方法，縫焊異常檢測裝置，縫焊裝置	發明	I411483	B23K11/25 B23K11/06	-	2020-10-10	失效

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