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專利證書

共 2 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	減少積體電路封裝厚度之結構	新型	M341306	H01L23/28	-	2011-09-20	失效
2	多晶片堆疊上片之預固製程及其粘著劑	發明	I299558	H01L23/538 H01L23/28	-	2021-07-31	失效

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0	0-0.5 百萬美元
2	2024	0-0.5 百萬美元	0-0.5 百萬美元
3	2023	0	0-0.5 百萬美元
4	2022	0	0-0.5 百萬美元
5	2021	0	0.5-1 百萬美元
6	2020	0-0.5 百萬美元	0-0.5 百萬美元
7	2019	0-0.5 百萬美元	0.5-1 百萬美元
8	2018	0-0.5 百萬美元	0-0.5 百萬美元
9	2017	0	0-0.5 百萬美元
10	2016	0	0-0.5 百萬美元

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