序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 可用於拋光矽通孔晶圓之拋光組成物及其用途 | 發明 | I575040 | C09G1/02 C09K3/14 H01L21/304 | - | 2021-03-20 | 失效 |
2 | 用於後化學機械平坦化之含水清洗組合物 | 發明 | I463007 | C11D1/66 C11D3/30 | - | 2018-11-30 | 失效 |
3 | 半導體銅製程用水相清洗組合物 | 發明 | I437093 | C11D3/26 C11D3/20 C23G5/036 H01L21/304 | - | 2021-05-10 | 失效 |
4 | 用於研磨矽通孔晶圓之研磨組成物及其用途 | 發明 | I433916 | C09K3/14 H01L21/304 | - | 2021-04-10 | 失效 |
5 | 用於移除鋸痕之化學機械研磨組合物 | 發明 | I385244 | C09K3/14 C09G1/02 H01L21/304 | - | 2021-02-10 | 失效 |
6 | 矽貫通電極晶圓之研磨方法與其所使用之研磨組成物 | 發明 | I378503 | H01L21/304 C09K3/14 | - | 2018-11-30 | 失效 |
7 | 水性清洗組合物 | 發明 | I377247 | C11D7/32 H01L21/30 | - | 2018-11-20 | 失效 |
8 | 化學機械研磨漿液與化學機械平坦化方法 | 發明 | I364451 | C09K3/14 H01L21/304 B24B37/11 | - | 2021-05-20 | 失效 |
9 | 化學機械研磨組成物 | 發明 | I305802 | C09K3/14 C09G1/02 | - | 2011-01-31 | 失效 |
10 | 水相鹼性光阻清洗組合物及其使用方法 | 發明 | I295751 | G03F7/32 | - | 2021-04-10 | 失效 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0 | 0 |
2 | 2024 | 2-3 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
3 | 2023 | 10 百萬美元(含)以上 | 7-8 百萬美元 |
4 | 2022 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |
5 | 2021 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |
6 | 2020 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |
7 | 2019 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |
8 | 2018 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |
9 | 2017 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |
10 | 2016 | 10 百萬美元(含)以上 | 0-0.5 百萬美元 |
序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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1 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:面試趣 | HiNet新聞 | 2021-03-31 |