黃綉智｜查公司

專利證書

共 10 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	具有保護層之乾蝕刻外蓋結構	新型	M489365	H01L21/00	-	2017-10-31	失效
2	用以減少氧化銅之電漿處理	發明	204843	C23G5/00 B08B7/00	-	2019-11-16	失效
3	用以作為一低介質電常數抗反射塗覆之碳化矽層及其沉積方法	發明	174854	H01L21/027	-	2015-03-10	失效
4	處理低介電常數介電層以降低擴散之方法及設備	發明	173723	H01L21/00	-	2018-02-20	失效
5	於鑲嵌應用中之低Ｋ介電層，阻障層，蝕刻中止層，及抗反射層之同步沉積	發明	158653	H01L21/76	-	2019-09-28	失效
6	降低半導體元件內陷電荷的方法及設備	發明	157862	H01L21/316	-	2014-05-20	失效
7	以電漿處理方式增強黏著性及減少含碳層的氧化程度	發明	154763	H01L21/265	-	2004-04-30	失效
8	整合之低K值介電層及蝕刻阻層形成法	發明	150998	H01L21/311 H01L21/762	-	2020-05-21	失效
9	降低半導體元件中之銅氧化及污染的方法與設備	發明	143919	H01L21/314 H01L21/321	-	2020-05-04	失效
10	用以作為一阻障層與蝕刻中止層之碳化矽層及其沉積方法	發明	133152	H01L21/027	-	2019-09-28	失效

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