智威科技股份有限公司｜查公司

專利證書

共 22 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	捲繞型固態電解電容器的封裝結構及其量產方法	發明	I861607	H01G4/32 H01G4/224	-	2027-11-10	有效
2	電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體	發明	I836337	H01L21/56 H01L21/54 H01G2/10	-	2027-03-20	有效
3	半導體元件封裝結構與其製造方法	發明	I582925	H01L23/48 H01L23/52	-	2021-05-10	失效
4	具有護封體的半導體二極體晶片及其製作方法	發明	I529972	H01L33/48	-	2021-04-10	失效
5	具有保護功能之半導體元件封裝結構	發明	I417994	H01L23/08	-	2020-11-30	失效
6	具有防突波功能之多層式半導體元件封裝結構及其製作方法	發明	I409918	H01L23/28 H01L23/06	-	2020-09-20	失效
7	電容封裝結構	新型	M410334	H01L23/29	-	2020-08-20	失效
8	ＲＦＩＤ封裝結構	發明	I297936	H01L23/28 G06K19/077	-	2018-06-10	失效
9	可利用高週波進行半導體銲接之方法	發明	140583	H01L21/60	-	2010-07-10	失效
10	半導體二極管蕊片測試分類方法	發明	107788	G01R31/26	-	2006-09-20	失效

商標認證

共 12 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	商標圖樣	圖樣文字	商標權人	註冊編號	申請案號	有效期限
1		SZ-Cap設計字	智威科技股份有限公司	02258989	111029949	2032/10/31
2		CoolTc	智威科技股份有限公司	01712141	103062678	2035/06/15
3		Lux-Bridge	智威科技股份有限公司	01593627	101065848	2033/08/15
4		ZPAK	智威科技股份有限公司	01493213	100015063	2031/12/15
5		ZPAK	智威科技股份有限公司	01519331	100015065	2032/05/31
6		智威科技股份有限公司設計圖	智威科技股份有限公司	01043444	091022625	2023/05/15
7		智威科技股份有限公司設計圖	智威科技股份有限公司	00998382	090020684	2032/05/15
8		智威科技股份有限公司標章	智威科技股份有限公司	00172173	090020685	2032/10/31
9		智威科技股份有限公司標章	智威科技股份有限公司	00167055	090020686	2032/07/31
10		SuperChip	智威科技股份有限公司	00169451	089043548	2032/09/15

進出口額貿易額

共 12 筆資料

資料來源：經濟部國際貿易局

序號	年度	總進口額	總出口額
1	2025	0.5-1 百萬美元	1-2 百萬美元
2	2024	1-2 百萬美元	2-3 百萬美元
3	2023	1-2 百萬美元	3-4 百萬美元
4	2022	1-2 百萬美元	2-3 百萬美元
5	2021	1-2 百萬美元	3-4 百萬美元
6	2020	0.5-1 百萬美元	2-3 百萬美元
7	2019	0.5-1 百萬美元	2-3 百萬美元
8	2018	1-2 百萬美元	3-4 百萬美元
9	2017	1-2 百萬美元	4-5 百萬美元
10	2016	2-3 百萬美元	5-6 百萬美元

績優及獲獎

共 1 筆資料

資料來源：各大頒獎單位

序號	獎項名稱	獲獎時間	獲獎	頒獎單位	備註
1	創新研究獎	2003	-	經濟部中小企業處	玻璃纖維強化基板積層構裝蕭特基整流二極體

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