晶云科技股份有限公司

專利證書

共 2 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	3D封裝構造	發明	I765490	H01L23/31 H01L23/48 H01L21/56	-	2023-05-20	失效
2	微型元件轉移裝置及微型元件轉移方法	發明	I715514	H01L25/13 H01L21/67 H01L21/18	-	2021-12-31	失效

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