序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 再生纖維材料及方法 | 發明 | I843888 | B29B17/04 B29B11/16 B29C43/02 B29K63/00 B29K105/08 B29K307/04 B29L7/00 | - | 2025-05-31 | 失效 |
2 | 具有攝影監控及辨識處理的開啟系統 | 發明 | I817657 | G05B23/02 G06V30/20 | - | 2026-09-30 | 有效 |
3 | 封裝結構及其製造方法 | 發明 | I750658 | H01L21/56 H01L21/60 H01L23/485 H01L23/28 | - | 2022-12-20 | 失效 |
4 | 感測器及其製造方法 | 發明 | I741903 | H01L23/16 H01L23/18 H01L21/50 | - | 2022-09-30 | 失效 |
5 | 熱軋薄鋼帶及其製作方法 | 發明 | I698535 | C22C38/12 C22C38/32 C21D8/02 C21D9/52 B21B3/02 | - | 2023-07-10 | 失效 |
6 | 具矽穿孔連續型態之晶圓級晶片尺寸封裝構造及其製造方法 | 發明 | I595612 | H01L23/28 H01L21/56 | - | 2021-08-10 | 失效 |
7 | 防止導通孔電性斷裂之半導體封裝構造 | 發明 | I591778 | H01L23/28 | - | 2021-07-10 | 失效 |
8 | 晶片側壁單離應力釋放之晶片尺寸封裝構造及其製造方法 | 發明 | I565011 | H01L23/32 H01L21/78 H01L27/146 | - | 2020-12-31 | 失效 |
9 | 加蓋壓合式半導體封裝構造及其製造方法 | 發明 | I553797 | H01L23/28 H01L21/56 | - | 2020-10-10 | 失效 |
10 | 黏性晶粒由晶圓分離之形成方法 | 發明 | I377614 | H01L21/301 | - | 2017-11-20 | 失效 |
序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
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1 | ![]() | 鋼筋製圖 REBARPLAN GZ設計字 | 張家彰 | 02292167 | 111041880 | 2033/04/15 |
2 | ![]() | 鋼筋製圖 REBARPLAN GZ設計字 | 張家彰 | 02292046 | 111041882 | 2033/04/15 |
序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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1 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:編輯中心 | 蕃薯藤yam | 2024-03-26 |
2 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:LINE TODAY | LINE TODAY | 2024-03-18 |
3 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:觀傳媒 | 蕃薯藤yam | 2024-03-18 |
4 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:文李錦奇 | 蕃薯藤yam | 2022-10-13 |
5 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:陳怡慈 | 聯合新聞網 | 2022-10-11 |
6 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:陳怡慈 | 經濟日報 | 2022-10-11 |
7 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:蔡淑芬 | 中國時報電子報 | 2022-10-11 |
8 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:奇摩新聞 | 奇摩新聞 | 2022-10-11 |
9 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:洪凱音 | 中國時報電子報 | 2022-10-08 |
10 | 新聞情緒:偏正面 新聞作者:奇摩新聞 | 奇摩新聞 | 2022-10-08 |