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更新時間:2023-03-27

陳坤祺

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6 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法發明I618462H05K3/30 -2021-03-10失效
2以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法發明I602482H05K3/32 -2020-10-10失效
3一種內埋電子元件之多層電路板製造方法發明I584711H05K3/46 H05K1/18 -2021-05-20失效
4一種內埋電子元件之多層電路板製造方法發明I580330H05K3/46 H05K1/18 -2021-04-20失效
5一種內埋電子元件之多層電路板製造方法發明I577260H05K3/46 H05K1/18 -2021-03-31失效
6一種內埋電子元件之多層電路板製造方法發明I530241H05K3/46 H05K1/18 -2021-04-10失效
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