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更新時間:2023-03-27
陳坤祺
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共 6 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法
發明
I618462
H05K3/30
-
2021-03-10
失效
2
以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法
發明
I602482
H05K3/32
-
2020-10-10
失效
3
一種內埋電子元件之多層電路板製造方法
發明
I584711
H05K3/46 H05K1/18
-
2021-05-20
失效
4
一種內埋電子元件之多層電路板製造方法
發明
I580330
H05K3/46 H05K1/18
-
2021-04-20
失效
5
一種內埋電子元件之多層電路板製造方法
發明
I577260
H05K3/46 H05K1/18
-
2021-03-31
失效
6
一種內埋電子元件之多層電路板製造方法
發明
I530241
H05K3/46 H05K1/18
-
2021-04-10
失效
1
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