序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 自定位晶圓承盤 | 新型 | M529268 | H01L21/67 | - | 2020-09-20 | 失效 |
2 | 記憶卡之可卸除式防寫入結構 | 新型 | M527145 | G11C7/00 | - | 2019-08-10 | 失效 |
3 | 半導體承盤之部分 | 設計 | D177142 | - | 09-99 | 2021-07-20 | 失效 |
4 | 可容置周邊型接腳之晶片承盤 | 新型 | M523963 | H01L21/67 | - | 2021-06-10 | 失效 |
5 | 半導體托盤結構 | 新型 | M521803 | H01L21/67 | - | 2021-05-10 | 失效 |
6 | 能降低浮動現象的半導體承盤 | 新型 | M519323 | H01L21/67 | - | 2021-03-20 | 失效 |
7 | 能雙面吸取的半導體承盤結構 | 新型 | M519322 | H01L21/67 | - | 2021-03-20 | 失效 |
8 | 具有高疊合強度的半導體承盤 | 新型 | M518817 | H01L21/67 | - | 2021-03-10 | 失效 |
9 | 晶圓承盤結構改良 | 新型 | M509423 | H01L21/67 | - | 2020-09-20 | 失效 |
10 | 晶圓承盤之端蓋結構 | 新型 | M504348 | H01L21/67 | - | 2021-06-30 | 失效 |
序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
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1 | ![]() | 晨州 | 晨州塑膠工業股份有限公司 | 01013347 | 090021963 | 2032/08/31 |
2 | ![]() | 晨州 | 晨州塑膠工業股份有限公司 | 00167106 | 090021964 | 2032/07/31 |
3 | ![]() | SUNRISE | 晨州塑膠工業股份有限公司 | 00797830 | 086001006 | 2028/02/29 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 6-7 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |
2 | 2024 | 10 百萬美元(含)以上 | 4-5 百萬美元 |
3 | 2023 | 10 百萬美元(含)以上 | 3-4 百萬美元 |
4 | 2022 | 10 百萬美元(含)以上 | 4-5 百萬美元 |
5 | 2021 | 10 百萬美元(含)以上 | 6-7 百萬美元 |
6 | 2020 | 10 百萬美元(含)以上 | 6-7 百萬美元 |
7 | 2019 | 10 百萬美元(含)以上 | 6-7 百萬美元 |
8 | 2018 | 10 百萬美元(含)以上 | 4-5 百萬美元 |
9 | 2017 | 10 百萬美元(含)以上 | 4-5 百萬美元 |
10 | 2016 | 10 百萬美元(含)以上 | 3-4 百萬美元 |