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專利證書

共 15 筆資料

資料來源：經濟部智慧財產局

序號	專利名稱	類別	公告號	IPC	LOC	有效期限	效期狀態
1	積體電路的裝置及其製造方法	發明	I848208	H01L27/06 H01L21/822	-	2027-07-10	有效
2	積體晶片及其形成方法	發明	I832049	H01L27/12 H01L29/06	-	2027-02-10	有效
3	積體晶片及其形成方法	發明	I783494	H01L21/768 H01L21/74	-	2025-11-10	有效
4	一種絕緣體上半導體基板及其形成方法	發明	I754161	H01L21/762 H01L29/06 H01L29/16	-	2025-01-31	失效
5	形成半導體結構的方法、形成絕緣層上半導體（SOI）基底的方法以及半導體結構	發明	I752561	H01L21/311 H01L21/302 H01L27/06	-	2025-01-10	失效
6	半導體晶圓及其形成方法與集成晶片	發明	I747200	H01L21/306 H01L21/311	-	2024-11-20	失效
7	光可偵測熱解感壓膠及其應用	發明	I722373	C09J7/38 C09J133/00 C09J175/04 C09J11/04 C09J11/06 C09J11/08 C09J7/20 C09J9/00 G01N21/94	-	2024-03-20	失效
8	熱解黏感壓膠組成物之使用方法	發明	I699416	C09J133/08 C09J11/06 C09J11/08 C09J5/06	-	2023-07-20	失效
9	高壓金屬氧化物半導體電晶體及其製作方法	發明	I682546	H01L29/49 H01L29/41 H01L29/78 H01L21/28	-	2023-01-10	失效
10	電晶體結構	發明	I679771	H01L29/78	-	2022-12-10	失效

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