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更新時間:2023-03-27
朱建彰
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共 3 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
提供高信號插腳之半導體電路板
發明
100848
H01L23/28
-
2010-02-20
失效
2
具實用環狀跡線之晶片封裝電路板
發明
098765
H01L23/28
-
2009-12-10
失效
3
突點格陣列中晶粒片接合之輸出映象之改良
新型
124028
H01L23/28
-
2007-11-15
失效
1
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