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更新時間:2023-03-27

朱建彰

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資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1提供高信號插腳之半導體電路板發明100848H01L23/28 -2010-02-20失效
2具實用環狀跡線之晶片封裝電路板發明098765H01L23/28 -2009-12-10失效
3突點格陣列中晶粒片接合之輸出映象之改良新型124028H01L23/28 -2007-11-15失效
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