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歷程
更新時間:2025-08-09
美商得昇科技股份有限公司
MATTSON INTERNATIONAL INC. TAIWAN BRANCH (U.S.A.)
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
新竹市東區
成立年份
1995-03-16
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 66 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
工件處理之系統與方法
發明
I857983
H01L21/67 H01L21/677
-
2026-10-10
有效
2
具有溫度不均勻控制的熱處理系統
發明
I857026
H01L23/42 H10N30/01
-
2026-09-30
有效
3
熱處理系統中用於局部加熱的支承板
發明
I849673
H01L21/683 H01L21/67 H01L21/324
-
2026-07-20
有效
4
具有電漿處理系統和熱處理系統的工件處理裝置
發明
I847038
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/3065 H01L21/324
-
2025-06-30
失效
5
藉由偵測在具有分離網格電漿處理裝置內氮存在的漏氣偵測方法
發明
I839450
G01N21/00 H01J37/32 H05H1/00
-
2026-04-20
有效
6
用於工件處理之系統與方法
發明
I829337
H01L21/67 H01L21/677
-
2026-01-10
有效
7
電漿源陣列、電漿處理設備、電漿處理系統以及用於在電漿處理設備中加工工件的方法
發明
I829156
H01J37/32 H05H1/46
-
2025-01-10
失效
8
電漿處理設備
發明
I825711
H01J37/32 H05H1/46 H01J37/02
-
2024-12-10
失效
9
在低溫狀態下工件之熱處理和溫度量測之系統和方法
發明
I811401
H01L21/324 H01L21/67
-
2025-08-10
失效
10
具後電漿氣體注入的電漿處理裝置及其相關分隔格柵與方法
發明
I804487
H01J37/02 H01J37/32
-
2025-06-10
失效
1
2
3
4
5
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7
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笙展開發企業有限公司
負責人:-
免責聲明
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進出口額貿易額
共 12 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0-0.5 百萬美元
0
2
2024
1-2 百萬美元
0-0.5 百萬美元
3
2023
3-4 百萬美元
0
4
2022
5-6 百萬美元
0
5
2021
5-6 百萬美元
0
6
2020
2-3 百萬美元
0
7
2019
3-4 百萬美元
0
8
2018
2-3 百萬美元
0
9
2017
1-2 百萬美元
0-0.5 百萬美元
10
2016
1-2 百萬美元
0-0.5 百萬美元
1
2