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歷程
更新時間:2025-08-19
信通綠能科技股份有限公司
Sentec Green Technology Co., Ltd.
稅籍狀態
營業中
股票代碼
-
所在地
桃園市龍潭區
成立年份
2021-06-15
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
基本資料
企業收益
企業風險
企業營運
專利證書
商標認證
進出口額貿易額
績優及獲獎
相關新聞
產業地圖
變更歷程
專利證書
共 3 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號
專利名稱
類別
公告號
IPC
LOC
有效期限
效期狀態
1
內建閘極驅動晶片的覆晶封裝功率電晶體模組
發明
I800381
H01L23/28 H01L23/34 H01L23/48
-
2024-04-20
失效
2
具有內嵌陶瓷導熱塊及鏤空覆銅層的高導熱電路板
發明
I785834
H05K1/02 H05K7/20 H05K3/00
-
2023-11-30
失效
3
陶瓷基板上形成有步階接墊的電源模組
新型
M625419
H01L23/48 H05K1/02
-
2023-04-10
失效
1
進出口額貿易額
共 4 筆資料
資料來源:經濟部國際貿易局
序號
年度
總進口額
總出口額
1
2025
0
0
2
2024
0
0
3
2023
0
0
4
2022
0
0
1
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負責人:-
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