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| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導體製程的誤差補償方法及誤差補償系統 | 發明 | I861786 | G05B19/418 G05B19/19 G05D23/19 H01L21/687 | - | 2027-11-10 | 有效 |
| 2 | 具有檢測圖案的半導體元件、半導體製程的檢測方法，及檢測圖案單元 | 發明 | I860016 | H01L23/544 H01L21/027 | - | 2027-10-20 | 有效 |
| 3 | 化學機械研磨墊 | 新型 | M658620 | B24B53/017 | - | 2027-07-31 | 有效 |
| 4 | 複合元件、複合元件的形成方法，及圖案製作系統 | 發明 | I851136 | H01L23/544 H01L21/02 G01N21/27 | - | 2027-07-31 | 有效 |
| 5 | 半導體圖案化製程的監控圖案、檢測方法及檢測系統 | 發明 | I850996 | G06F30/398 G03F1/70 G03F1/38 | - | 2027-07-31 | 有效 |
| 6 | 用於半導體製程的對位檢測圖案、疊對誤差校正方法，及對位校正系統 | 發明 | I832479 | G03F1/42 G03F9/00 | - | 2027-02-10 | 有效 |
| 7 | 半導體圖案化製程的檢測系統 | 新型 | M648073 | G01N21/956 | - | 2026-11-10 | 有效 |
| 8 | 微影圖案疊對校正方法、光罩圖案產生方法，及系統 | 發明 | I809696 | G03F9/00 G03F1/70 | - | 2026-07-20 | 有效 |
| 9 | 半導體製程的圖案檢測方法及圖案檢測系統 | 發明 | I787795 | G03F1/70 | - | 2025-12-20 | 有效 |
| 10 | 前開式晶片傳送盒 | 新型 | M634937 | H01L21/66 H01L21/677 G01N21/892 | - | 2025-11-30 | 有效 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 0 | 0 |
| 2 | 2024 | 0 | 0 |
| 3 | 2023 | 0 | 0 |
| 4 | 2022 | 0 | 0 |
| 5 | 2021 | 0 | 0 |