序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 電路板之導電凸塊結構及其製造方法 | 發明 | I832393 | H05K3/40 H05K3/10 H05K3/00 H05K1/03 | - | 2025-02-10 | 失效 |
2 | 可撓性電路載板的疊合插接結構 | 發明 | I759330 | H01R12/77 | - | 2023-03-31 | 失效 |
3 | 包括導電樹脂層的導電線路結構 | 發明 | I750428 | H05K1/11 | - | 2022-12-20 | 失效 |
4 | 軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構 | 發明 | I743182 | H05K1/11 | - | 2022-10-20 | 失效 |
5 | 可選擇對應接地層的電路板結構 | 發明 | I687136 | H05K1/02 C25D5/02 | - | 2021-02-28 | 失效 |
6 | 以可撓性電路載板對應疊合的連接結構 | 發明 | I678847 | H01R12/61 H05K1/14 | - | 2020-11-30 | 失效 |
7 | 軟性電路板之線路搭接結構 | 發明 | I667865 | H02K1/14 | - | 2021-07-31 | 失效 |
8 | 附黏膠層待取物件之暫留放置結構 | 發明 | I661944 | B32B38/18 H05K3/38 | - | 2021-06-10 | 失效 |
9 | 軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構 | 發明 | I658753 | H05K1/02 H05K9/00 | - | 2021-04-30 | 失效 |
10 | 電路排線捲束材料的局部黏著圖型結構 | 發明 | I647713 | H01B7/18 H02G15/007 H01B7/04 | - | 2021-01-10 | 失效 |
序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
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1 | ![]() | 易鼎 | 易鼎股份有限公司 | 01717375 | 103068901 | 2035/07/15 |
2 | ![]() | 易鼎 | 易鼎股份有限公司 | 01806692 | 103068902 | 2026/11/30 |
3 | ![]() | 易鼎 | 易鼎股份有限公司 | 01717006 | 103068903 | 2035/07/15 |
4 | ![]() | AFC 及圖 | 易鼎股份有限公司 | 01665033 | 103012531 | 2034/09/15 |
5 | ![]() | AFC 及圖 | 易鼎股份有限公司 | 01764112 | 103012533 | 2026/04/15 |
6 | ![]() | AFC 及圖 | 易鼎股份有限公司 | 01675918 | 103012534 | 2034/11/15 |
7 | ![]() | AFC | 易鼎股份有限公司 | 01584866 | 101058532 | 2033/06/15 |
8 | ![]() | 易鼎股份有限公司標章 | 易鼎股份有限公司 | 01582231 | 101058537 | 2033/05/31 |
9 | ![]() | 易鼎 | 易鼎股份有限公司 | 01582232 | 101058539 | 2033/05/31 |
10 | ![]() | AFC | 易鼎股份有限公司 | 01596525 | 102880178 | 2033/08/31 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 5-6 百萬美元 |
2 | 2024 | 0.5-1 百萬美元 | 9-10 百萬美元 |
3 | 2023 | 0.5-1 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
4 | 2022 | 0.5-1 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
5 | 2021 | 0.5-1 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
6 | 2020 | 0.5-1 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
7 | 2019 | 0.5-1 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
8 | 2018 | 0-0.5 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
9 | 2017 | 0-0.5 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
10 | 2016 | 0-0.5 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
序號 | 新聞 | 新聞來源 | 新聞日期 |
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1 | 新聞情緒:偏中立 新聞作者:面試趣 | HiNet新聞 | 2020-11-25 |