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| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導體雷射的封裝結構 | 發明 | I632751 | H01S3/04 H01L23/34 H01L23/28 | - | 2020-08-10 | 失效 |
| 2 | 次黏著基板陣列 | 發明 | I569481 | H01L33/64 H01L23/373 | - | 2021-01-31 | 失效 |
| 3 | 雷射的封裝結構及其相關元件 | 發明 | I568117 | H01S5/02 H01S5/022 | - | 2021-01-20 | 失效 |
| 4 | 具多層膜披覆絕緣層之脊形波導結構雷射二極體 | 新型 | M480192 | H01S3/0941 | - | 2021-06-10 | 失效 |
| 5 | 多光束雷射元件 | 新型 | M460379 | G11B7/125 | - | 2020-08-20 | 失效 |
| 6 | 微型平坦化之二極體泵浦固態雷射裝置 | 新型 | M441262 | H01S5/30 | - | 2020-11-10 | 失效 |
| 7 | 雷射二極體陣列模組 | 新型 | M379175 | H01L33/00 | - | 2019-04-20 | 失效 |
| 8 | 雷射二極體陣列ＣＯＢ模組 | 新型 | M379174 | H01L33/00 | - | 2019-04-20 | 失效 |
| 9 | 定功率雷射二極體積體模組 | 新型 | M379265 | H01S5/30 | - | 2019-04-20 | 失效 |
| 10 | 平面型集光模組 | 新型 | M300793 | F24J2/46 | - | 2015-11-10 | 失效 |
| 序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |  | U.O.C.及圖 | 友嘉科技股份有限公司 | 00947836 | 089011152 | 2031/06/30 |
| 2 |  | U.O.C.及圖 | 友嘉科技股份有限公司 | 00144558 | 089011153 | 2031/06/15 |
| 序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2025 | 3-4 百萬美元 | 3-4 百萬美元 |
| 2 | 2024 | 3-4 百萬美元 | 6-7 百萬美元 |
| 3 | 2023 | 1-2 百萬美元 | 8-9 百萬美元 |
| 4 | 2022 | 2-3 百萬美元 | 6-7 百萬美元 |
| 5 | 2021 | 1-2 百萬美元 | 9-10 百萬美元 |
| 6 | 2020 | 1-2 百萬美元 | 5-6 百萬美元 |
| 7 | 2019 | 3-4 百萬美元 | 7-8 百萬美元 |
| 8 | 2018 | 5-6 百萬美元 | 8-9 百萬美元 |
| 9 | 2017 | 1-2 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |
| 10 | 2016 | 1-2 百萬美元 | 10 百萬美元(含)以上 |