序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 用於晶圓的複合膠帶及其製法 | 發明 | I821127 | H01L21/304 G03F7/20 | - | 2026-10-31 | 有效 |
2 | 黏著複合物及其使用方法 | 發明 | I783454 | C09J7/35 C09J4/02 C09J11/08 C09J11/06 C09J5/06 H01L21/52 | - | 2025-11-10 | 有效 |
3 | 低銀固含量導電膠及其製作方法 | 發明 | I752819 | C09J9/02 H01L21/56 | - | 2025-01-10 | 失效 |
4 | 用於太陽能疊瓦模組的導電膠、導電膠卷及使用導電膠卷的太陽能疊瓦模組製程 | 發明 | I738173 | C09J9/02 C09J201/00 C09J11/04 C09J11/06 C09J7/00 H01B1/22 H01B5/00 H01L31/02 H01L31/0203 H01L31/0224 H01L31/042 H01L31/043 H01L31/048 H01L31/049 H01L31/05 H01L31/18 | - | 2024-08-31 | 失效 |
5 | 具有改質金屬粒子的導電膠及其製造方法暨太陽能電池元件 | 發明 | I591650 | H01B1/16 H01B1/22 B22F1/02 H01B5/00 H01L31/0224 H01B13/00 | - | 2021-07-10 | 失效 |
6 | 黏著半導體晶片用的預製型膠黏基板 | 新型 | M515696 | H01L23/00 | - | 2021-01-10 | 失效 |
7 | 晶圓黏接薄膜結構 | 新型 | M501637 | H01L21/67 | - | 2021-05-20 | 失效 |
序號 | 商標圖樣 | 圖樣文字 | 商標權人 | 註冊編號 | 申請案號 | 有效期限 |
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1 | ![]() | YiZ 及圖 | 翌驊實業股份有限公司 | 01206254 | 094034976 | 2026/04/30 |
序號 | 年度 | 總進口額 | 總出口額 |
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1 | 2025 | 0-0.5 百萬美元 | 0.5-1 百萬美元 |
2 | 2024 | 0-0.5 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
3 | 2023 | 0-0.5 百萬美元 | 0.5-1 百萬美元 |
4 | 2022 | 0-0.5 百萬美元 | 0.5-1 百萬美元 |
5 | 2021 | 0.5-1 百萬美元 | 0.5-1 百萬美元 |
6 | 2020 | 0-0.5 百萬美元 | 0.5-1 百萬美元 |
7 | 2019 | 0-0.5 百萬美元 | 0.5-1 百萬美元 |
8 | 2018 | 0.5-1 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
9 | 2017 | 0.5-1 百萬美元 | 1-2 百萬美元 |
10 | 2016 | 0.5-1 百萬美元 | 2-3 百萬美元 |