更新時間：2021-06-22
華治科技股份有限公司
稅籍狀態
非營業中
股票代碼
-
所在地
新竹市東區
成立年份
1996-10-21
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
專利證書
共 15 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
| 序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶圓級晶片尺寸封裝結構及其製程 | 發明 | - | H01L23/28 | - | - | 無效期資料 |
| 2 | 晶圓級晶片尺寸封裝結構及其製程 | 發明 | - | H01L23/28 | - | - | 無效期資料 |
| 3 | 凸塊的重工方法 | 發明 | 156631 | H01L21/306 | - | 2005-05-31 | 失效 |
| 4 | 凸塊製作方法 | 發明 | 156630 | H01L23/52 | - | 2005-05-31 | 失效 |
| 5 | 銲料印刷方法 | 發明 | 156616 | H01L23/28 | - | 2005-05-31 | 失效 |
| 6 | 凸塊製程 | 發明 | 153731 | H01L23/488 | - | 2005-04-10 | 失效 |
| 7 | 晶圓級封裝製程 | 發明 | 153237 | H01L23/28 | - | 2005-03-31 | 失效 |
| 8 | 晶圓級封裝製程 | 發明 | 152583 | H01L23/28 | - | 2005-03-20 | 失效 |
| 9 | 凸塊製作方法 | 發明 | 148226 | H01L23/488 | - | 2004-12-31 | 失效 |
| 10 | 沾錫金屬佈局方法及結構 | 發明 | 138572 | H01L23/522 | - | 2004-06-30 | 失效 |
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