序號 | 專利名稱 | 類別 | 公告號 | IPC | LOC | 有效期限 | 效期狀態 |
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1 | 一種開窗型田格陣列半導體封裝件 | 新型 | M320176 | H01L23/28 | - | 2010-09-30 | 失效 |
2 | 一種積體電路元件插座 | 新型 | M316537 | H01R13/10 | - | 2010-07-31 | 失效 |
3 | 一種可拆卸式裸晶模組(二) | 新型 | M310446 | H01L21/78 | - | 2010-04-20 | 失效 |
4 | 一種可拆卸式裸晶模組 | 新型 | M310445 | H01L21/78 | - | 2010-04-20 | 失效 |
5 | 一種顯示卡(二) | 新型 | M309708 | G06F13/12 | - | 2010-04-10 | 失效 |
6 | 一種導電橡膠的改良 | 新型 | M309735 | H01B5/16 | - | 2010-04-10 | 失效 |
7 | 一種晶圓測試卡 | 新型 | M309751 | H01L21/66 | - | 2010-04-10 | 失效 |
8 | 一種晶圓測試卡(二) | 新型 | M309110 | G01R31/26 | - | 2010-03-31 | 失效 |
9 | 一種記憶體模組的改良(二) | 新型 | M307839 | H01L21/56 | - | 2010-03-10 | 失效 |
10 | 一種IC固定座的結構改良 | 新型 | M307188 | H01L21/68 | - | 2010-02-28 | 失效 |