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更新時間:2025-08-21

頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
稅籍狀態
營業中
股票代碼
6147
所在地
新竹市東區
成立年份
1997-07-02
同地址公司
關聯企業
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標案黑名單
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訴訟記錄
企業概況
資料來源:經濟部
負責人吳非艱
統一編號16130009
電話03-5678788-1201
網址https://www.chipbond.com.tw
地址新竹科學園區新竹市力行五路3號
稅籍狀態營業中
行業別電子零組件、電子產品及光學製品製造業
稅藉登記
半導體封裝及測試(261300)
經營資訊
資料來源:經濟部
商工狀態核准設立
核准設立日期1997-07-02
最後核准變更日期2025-06-06
登記機關國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
股市上櫃(6147)
已發行股份總數744,633,539
員工人數6,000
資本總額(元)10,000,000,000
實收資本額(元)7,446,335,390
營利事業
資料來源:經濟部
CC01080 
															電子零組件製造業
														
															 
															研究、開發、製造、銷售下列產品:
														
															 
															1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
														
															 
															2.金凸塊(Gold Bump)
														
															 
															3.錫鉛凸塊(Solder Bump)
														
															 
															4.覆晶(Flip Chip)
														
															 
															5.捲帶接合(TAB)
														
															 
															6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)
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