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更新時間：2025-07-06

頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
稅籍狀態
營業中
股票代碼
6147
所在地
新竹市
成立年份
1997-07-02
同地址公司
關聯企業
-
標案黑名單
-
訴訟記錄
專利證書
共 275 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1軟性電路板發明I863762H05K1/11 -2025-11-20有效
2覆晶晶片發明I863458H01L23/48 H01L23/28 -2025-11-20有效
3散熱貼片、電路板及電子裝置新型M662769H01L23/367 H01L23/373 H05K1/02 H05K7/20 B32B7/027 -2025-11-10有效
4半導體封裝構造及其晶片發明I856933H01L23/31 H01L23/48 H01L23/488 -2025-09-20有效
5軟性電路板之佈線結構發明I845296H05K1/11 -2025-06-10失效
6半導體封裝構造及其晶片發明I845252H01L23/31 H01L23/48 H01L23/488 -2025-06-10失效
7光阻剝離方法發明I844798G03F7/26 G03F7/34 -2025-06-10失效
8電路板新型M656313H05K1/02 H05K3/24 H05K3/40 -2025-05-31失效
9撓性電路板捲帶及其撓性電路板新型M654754H05K3/40 -2025-04-30失效
10具有散熱罩之晶片構造製造方法及其構造發明I841458H01L21/56 H01L23/36 H01L23/367 H01L21/301 -2025-04-30失效
商標認證
共 8 筆資料
資料來源：經濟部智慧財產局
序號商標圖樣圖樣文字商標權人註冊編號申請案號有效期限
1CHIPBGACHIPBGA頎邦科技股份有限公司010295830890547752033/01/15
2頎邦頎邦頎邦科技股份有限公司010018150890547762032/06/15
3CHIPBOND LogoCHIPBOND Logo頎邦科技股份有限公司010018160890547772032/06/15
4頎邦頎邦頎邦科技股份有限公司001548750890547782031/12/15
5CHIPBOND LogoCHIPBOND Logo頎邦科技股份有限公司001640000890547792032/05/15
6頎邦頎邦頎邦科技股份有限公司001528190890547812031/11/15
7CHIPBGACHIPBGA頎邦科技股份有限公司001551970890547822031/12/15
8CHIPBOND LogoCHIPBOND Logo頎邦科技股份有限公司001528200890547832031/11/15
進出口額貿易額
共 12 筆資料
資料來源：經濟部國際貿易局
序號年度總進口額總出口額
1202510 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
2202410 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
3202310 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
4202210 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
5202110 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
6202010 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
7201910 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
8201810 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
9201710 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
10201610 百萬美元(含)以上10 百萬美元(含)以上
績優及獲獎
共 4 筆資料
資料來源：各大頒獎單位
序號獎項名稱獲獎時間獲獎頒獎單位備註
1台灣企業永續獎2023永續報告獎銀獎財團法人台灣永續能源研究基金會永續報告獎銀獎
2台灣企業永續獎2022永續報告獎銀獎財團法人台灣永續能源研究基金會永續報告獎銀獎
3金貿獎2020最佳貿易貢獻獎經濟部-
4金貿獎2002出口成長率前10名績優廠商經濟部-
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