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更新時間:2023-02-22

福登精密工業股份有限公司

FULL RISE ELECTRONIC CO., LTD.
稅籍狀態
非營業中
股票代碼
-
所在地
桃園市中壢區
成立年份
1992-03-12
同地址公司
關聯企業
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標案黑名單
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訴訟記錄
專利證書
34 筆資料
資料來源:經濟部智慧財產局
序號專利名稱類別公告號IPCLOC有效期限效期狀態
1外殼頂部具彈性定位裝置之連接器設計D119675-13-03 2017-10-31失效
2表面黏著式之小型傳接模組殼體及連接器新型M309802H01R4/18 -2016-04-10失效
3小型傳接模組殼體及連接器新型M309801H01R4/18 -2016-04-10失效
4小型可插拔傳接模組殼體新型M309839H05K5/04 -2016-04-10失效
5具散熱片之小型傳接模組殼體新型M309316H05K7/00 -2016-03-31失效
6高傳輸速度之RJ45插頭新型M270549H01R24/04 -2008-07-10失效
7可旋轉式射頻連接器結構改良新型M267660H01R12/00 -2008-06-10失效
8耐高溫製程之LED電連接器結構新型M262861H01R12/04 H01R13/66 -2008-04-20失效
9雙頻偶極天線新型M261847H01Q3/01 -2008-04-10失效
10第六類高頻雙刺破端子座新型M260917H01R33/00 -2008-03-31失效
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